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- 高解像度近赤外イメージング Acurosシリーズ
![SWIR Vision Systems](../../../common/img/logo/SWIRvisionsystems.jpg)
CQDセンサーを利用したSWIR(赤外線短波長)カメラ
シリーズ名
Acurosシリーズ
シリーズ名
Acurosシリーズ
コロイド量子ドットセンサー搭載 最大200万画素/可視~近赤外(350nm~2000nm)の撮影
![point](../../../common/img/POINT.png)
- CQD(コロイド量子ドット)SWIRセンサー(特許)
- 最大200万画素の高解像度
- 350nm~2000nmの広い波長域の撮影
- 最大61mm×61mm×132mm、594gの小型軽量
- Gen<i>cam, USB3.0Vision 対応
SWIR Vision Systems社のAcuros CQDカメラシリーズは、コロイド量子ドットをセンサーに利用した、新しい近赤外線短波長(SWIR)カメラシリーズです。
CQDセンサーは同じSWIR領域のInGaAsセンサーに比べ高解像度化が可能です。
400nm~1700nmの一般的なSWIR領域のモデルだけでなく、350~2000nmの幅広い波長に感度を持つモデルや、レーザービームプロファイル観察用モデルもあります。
Acuros CQDカメラは、Gen<i>cam、USB3.0Visionに対応し、一般的なプラットフォームでご利用いただけます。
標準モデル | 画素数 | 最大fps | インターフェース | Vis-SWIR | レンズマウント |
---|---|---|---|---|---|
Acuros CQD 1920 | 1920×1080 | 58fps | GigE / USB3.0 | 400 - 1700nm | F |
Acuros CQD 1920 eSWIR | 1920×1080 | 58fps | GigE / USB3.0 | 350 - 2000nm | F |
Acuros CQD 1280 | 1280×1024 | 88fps | GigE / USB3.0 | 400 - 1700nm | C / F |
Acuros CQD 1280 eSWIR | 1280×1024 | 88fps | GigE / USB3.0 | 350 - 2000nm | C / F |
Acuros CQD 640 | 640×512 | 270fps | GigE / USB3.0 | 400 - 1700nm | C / F |
Acuros CQD 640 eSWIR | 640×512 | 270fps | GigE / USB3.0 | 350 - 2000nm | C / F |
ビームプロファイルモデル | 解像度 | 最大fps | インターフェース | Vis-SWIR | レンズマウント |
---|---|---|---|---|---|
Acuros CQD 1920L | 1920×1080 | 58fps | GigE / USB3.0 | 400 - 1700nm | F |
Acuros CQD 1920L eSWIR | 1920×1080 | 58fps | GigE / USB3.0 | 350 - 2000nm | F |
Acuros CQD 1280L | 1280×1024 | 88fps | GigE / USB3.0 | 400 - 1700nm | C / F |
Acuros CQD 1280L eSWIR | 1280×1024 | 88fps | GigE / USB3.0 | 350 - 2000nm | C / F |
Acuros CQD 640L | 640×512 | 270fps | GigE / USB3.0 | 400 - 1700nm | C / F |
Acuros CQD 640L eSWIR | 640×512 | 270fps | GigE / USB3.0 | 350 - 2000nm | C / F |
接合されたシリコンウェハペアとアライメントマスクの検査
SWIRの波長領域ではシリコン透過率が高いため、SWIRカメラを使うと内部の状況が透過して見える。
接合されたシリコンウェハのアライメントマーク(画像A)や、封止用のシールリング(画像B)が確認できる。可視カメラで撮影すると、シリコンウェハは可視領域の透過率が低いので、アライメントマークやシールリングは確認できない。
この画像は Acuros CQD 1280 を使って撮影されている。
半導体ダイエッジのエッジクラックの検査
Acuros CQD 1920 SWIRカメラ を使うと、半導体ダイエッジは発生する5-10μm幅のクラックやダイシングツールによる摩耗が確認できる。
SWIR LEDを背後から照射し、NavitarのREsolv4Kレンズを取り付けて、厚さ650μmのダイエッジを撮影した画像。
不透明なプラスチックパッケージの画像検査
画像(A)の可視カメラで撮影した画像ではジッパーや真空封止部分は確認できないが、画像(B)のSWIRカメラで撮影した画像ではそれらの状態が明瞭に確認できる。
この画像は1450nmのSWIR LEDを照明として使い、Acuros CQD 1280 SWIRカメラ (露光時間 10msec)で撮影された画像。
![](common/img/app_4.jpg)
食品パッケージの画像検査
可視カメラの画像とSWIRカメラの画像の比較で明らかなように、包装内に食品があるか、ないか、どのような状態かを確認できる。
画像(A)(B)はハロゲンランプを背面から照射、画像(C)は正面から照射し、それぞれ透過画像、反射画像を Acuros CQD 1920 SWIRカメラ で撮影している。
![](common/img/app_5.jpg)
霞んだ環境での長距離のSWIRイメージング
可視カメラの画像(A)では遠くのビルは霞んで確認できないが、SWIRカメラを使うと、霞みを透過してビルがはっきりと確認できる。
ビルのある街から約35km離れた約600mの山の上から Acuros CQD 1920 SWIRカメラ で撮影している。
![](common/img/app_6.jpg)
プラスチックラベルを透過して医薬品バイアルの充填レベルの検査
可視カメラ(画像A)でバイアルを撮影すると、ラベルや容器の色によって液面がどこにあるか確認が難しい。
SWIR領域では水による光の吸収が強い部分があり、水がある部分だけ黒く観察することができる。
この画像(B)は1450nmのLEDをバイアル背後から照射し、フィルターを使わず Acuros CQD 1280 SWIRカメラ で撮影された。
![セパレーター eSWIR画像](common/img/app_7.jpg)
セパレーターを透過したカソード、アノードの検査
リチウムイオンバッテリーはカソード、アノード、セパレーターの重ね合わせで構成されている。
可視カメラの場合、カソードやアノードはセパレーターに覆われて画像に映らないが、Acuros eSWIRモデルを利用すると、セパレーターを透過してアノードやカソードを観察できる。
そのため、重ね合わせ位置の検査や各構造間の異物検査に利用できます。
Acuros CQDセンサー(特許)とは
SWIR Vision Systems社はシリコンウェハーにコロイド量子ドットのフォトダイオード膜を張った、近赤外短波長(SWIR)に感度のある新しいイメージセンサーを開発しました。
この技術では低コストの半導体技術を利用し、量子ドットベースのセンサーをCMOS読み出し回路に直接作ることができ、ウェハー製造に容易に適用できます。
![](common/img/Acuros_CQDTM_Sensors.png)
SWIRセンサー比較
InGaAs SWIR Sensors
![](common/img/Comparison_InGaAs.png)
× 低解像度
× 高コスト
× 量産が難しい
× 輸出入規制が厳しい(ITAR)
〇 高い量子効率
AcurosTM CQD SWIR Sensors
![](common/img/Comparison_Acuros.png)
〇 高解像度
〇 低コスト/メガピクセル
〇 量産が可能
〇 輸出規制が比較的緩い(EAR99)
- 比較的低い量子効率
比較画像
1550nmのレーザーのプロファイルを標準モデルとレーザービームプロファイルモデルで取得した画像です。
標準モデルでは発生している干渉縞がビームプロファイルモデルでは発生していません。
![](common/img/sample_standard.jpg)
標準モデル
![](common/img/sample_Llens.jpg)
レーザービームプロファイルモデル(Lモデル)
サンプル画像
![](common/img/sample_0-SWIR.jpg)
近赤外線画像
![](common/img/sample_0-mono.jpg)
可視画像(モノクロ)
![](common/img/Comparison_FoodSorting.jpg)
Food Sorting
![](common/img/Comparison_ImagingthroughPlastics.jpg)
Imaging through Plastics
![](common/img/Comparison_MaritimeImaging.jpg)
Maritime Imaging
![](common/img/Comparison_SiliconInspection.jpg)
Silicon Inspection
![](common/img/sample_1.jpg)
Acuros 640
imaging through maritime rain event
![](common/img/sample_2.jpg)
Acuros 640
imaging through pharmaceutical vial labels
![](common/img/sample_3.jpg)
Acuros 1280
alignment mark in bonded wafers
![](common/img/sample_4.jpg)
Acuros 1920
mag image of semiconductor chip edge
サンプル動画
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