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「SEMICON Japan 2024」出展のご案内
「SEMICON Japan 2024」にご来場いただき、誠にありがとうございました。
12月11日より３日間、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。ご多忙中とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社ブース（ブース番号：7702）へお立ち寄りくださいますよう、よろしくお願い申し上げます。
また、初日の12月11日（水）15時30分～ Hall4（東４ホール主催者室）にて出展社セミナー「【Nexensor社によるセミナー】先進パッケージングプロセスにおける微細構造の光学測定」を開催いたします。
展示会概要
- 会期 ：2024年12月11日（水）～13日（金） 10時～17時
- 会場 ：東京ビッグサイト
- ブース番号：7702（東７ホール）
- 公式ＨＰ ：https://www.semiconjapan.org/jp
出展社セミナー 概要（参加費無料・申込不要）
- 日時 ：2024年12月11日（水）15時30分～16時20分
- 場所 ：Hall4（東４ホール主催者室）
- 概要 ：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/exhibitors-techspot/2024-1211-1530-h4
【Nexensor社によるセミナー】先進パッケージングプロセスにおける微細構造の光学測定
モバイル、AI、HBM業界で使用されるチップはFOWLPなどの先進パッケージで製造され、品質管理にはウエハーやDieの反り、表面粗さ、薄膜やTSVの厚み測定が必要です。本公演ではそれらの計測ソリューションを提案します。
主な出展・紹介予定製品
※出展内容は予告なく変更する場合があります。ご興味ご質問のある方は、メールまたは電話にてお問い合わせください。
今後の展示会・学会の出展予定
| 開催期間 | 展示会・学会 | 開催場所 | ブース |
|---|---|---|---|
| 2025/6/4(水)～6(金) | 電子機器トータルソリューション展（JPCA Show 2025）  |
東京ビッグサイト | |
| 2025/6/18(水)～21(土) | 第７回 国際 建設・測量展（CSPI-EXPO2025） |
幕張メッセ | 11-17 |
| 2025/9/3(水)～5(金) | 第43回⽇本ロボット学会学術講演会（RSJ2025） |
東京科学大学 大岡山キャンパス | |
| 2025/9/17(水)～19(金) | INCHEM TOKYO 2025 |
東京ビッグサイト | |
| 2025/10/29(水)～31(金) | 第８回 名古屋 ロボデックス（ロボット開発・活用展） （名古屋 Factory Innovation Week 2025） |
ポートメッセなごや |
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